• Станок предназначен для обработки малогабаритных заготовок из керамических, стеклокристаллических, полупроводниковых материалов, природных и искусственных камней и др. твердых материалов.

• Обеспечивает порезку заготовок (в т.ч. произвольной формы), изготовление микросрезов, микронадрезов. При использова- нии дополнительной оснастки может выполняться шлифовка и огранка заготовок.

• В станке используются отрезные круги из алмазосодержащей фольги толщиной от 15 мкм, а также стандартные корпусные отрезные круги толщиной от 0,3 мм.

• Скорость вращения алмазного инструмента регулируемая в диапазоне от 100 до 8000 об/мин.

• Станок имеет несколько модификаций, в т.ч. с дистанционным управлением для работы в ╚горячих╩ камерах и др. специальных помещениях.

• Предназначен для обработки плит толщиной до 40 мм из природных и искусственных облицовочных материалов: гранита, мрамора, керамики и др.

• Конструкция станка обеспечивает порезку плит под углом от 45^oдо 90^o, регулировку положения режущего инструмента относительно стола,  водяное охлаждение режущего инструмента по незамкнутому циклу.

• В станке используется стандартный алмазный инструмент √ отрезные круги диаметром от 260 до 450 мм.

• Частота вращения круга √ 1430 об/мин. Максимальная линейная скорость √ 32,2 м/с.

• Напряжение питания √ 380 В. Потребляемая мощность √ 4,0 кВт.

• Масса станка √ 630 кг. Габариты 3000х1080х1800 мм (в собранном виде).

СКТБ ИПП НАН Украины заканчивает разработку и готовится к выпуску лабораторных приборов, которые обеспечат возможность прецизионной подготовки образцов к финишному ионному утончению для их дальнейшего исследования методами просвечивающей электронной микроскопии. Оснащение научно-исследовательских лабораторий такими приборами позволит проводить исследования структуры материалов в тонких пленках, тонких листах и проволоках методом ⌠cross-section■ на субмикроскопическом уровне.

     Прибор ╚МИКРОРЕЗ 300╩ предназначен для прецизионного плоскопараллельного резания малогабаритных заготовок круглого или прямоугольного профилей из твердых и хрупких неметаллических материалов (стекла, керамики, кварца, полупроводниковых материалов и др.) в поперечной плоскости с помощью алмазного инструмента.
     ╚МИКРОРЕЗ 300╩ обеспечивает резание заготовок круглого или прямоугольного профилей, наклеенных на стеклянную подкладку, с шагом резания, который задается оператором. Прибор имеет управляемый электропривод с установленным на нем шпинделем и отрезным алмазным кругом, охлаждаемым необходимыми по технологии резания растворами. Для уменьшения возможности повреждения поверхности заготовок обеспечивается небольшая (до 100 об./мин.) скорость вращения алмазного круга.
      Подача заготовки на алмазный круг осуществляется с помощью штанги, которая имеет возможность перемещаться относительно плоскости отрезного круга в двух взаимно-перпендикулярных направлениях. Штанга имеет возможность балансировки относительно своей оси вращения для регулирования необходимого усилия резания.
      Автоматика прибора обеспечивает отключение электропривода при достижении необходимой глубины резания или в аварийных ситуациях.

• Скорость вращения алмазного круга - от 10 до 100 об./мин.;
• Диаметр алмазного круга - 80 мм (внешний), 20 мм (внутренний);
• Максимальный размер (диаметр, толщина или ширина) заготовки - 8 мм;
• Усилие резания - от 1 до 3 Н;
• Микрометрическая подача заготовки в направлении оси шпинделя - 20 мм с шагом 0,01 мм;
• Микрометрическая подача заготовки в направлении перпендикулярном оси шпинделя - ╠ 3 мм с шагом 0,1 мм;
• Напряжение питания √ 220 В;
• Потребляемая мощность - 75 Вт;
• Габариты (длина х ширина х высота): 345 х 221 х 204 мм;
• Масса √ 5 кг.

     Прибор ╚МИКРОБУР-3/60╩ предназначен для прецизионной механической обработки образцов перед финишным ионным утончением. Прибор позволяет с помощью специального алмазного инструмента изготавливать в центре заготовок образцов (дисков диаметром 3 мм и толщиной 200═мкм из керамики, стекла, полупроводниковых материалов, углеродных композитов и многих других материалов) лунку глубиной 50-60 мкм. В процессе работы прибора контролируется нагрузка на заготовку, глубина лунки и скорости вращения алмазного инструмента и образца-заготовки. Предусмотрено автоматическое отключение электропривода и подъем шпинделя над заготовкой-образцом после достижения заданной глубины лунки.
     Визуальный контроль процесса обработки заготовки-образца осуществляется с помощью оптического прибора - съемного монокуляра с подсветкой образца-заготовки.
     Для уменьшения риска введения повреждений в процессе изготовления лунки применяется алмазная паста с минимальным размером абразивных частичек. Финишная полировка проводится фетровым диском и водной смесью Al2O3.

• Габаритные размеры образца-заготовки: диаметр - 3 мм, толщина - 200 мкм;
• Габаритные размеры подкладки: диаметр 18-20 мм, толщина 1,5-2,5 мм, материал подкладки - стекло (сапфир, или другой твердый прозрачный материал);
• Специальный алмазный инструмент: диск диаметром (внешним) 20 мм, толщиной 2 мм;
• Скорость вращения алмазного инструмента - от 10 до 60 об./мин.;
• Скорость вращения столика с заготовкой образца - от 10 до 60 об./мин.;
• Усилие нагрузки на заготовку - от 1 до 3 Н;
• Погрешность измерения глубины лунки ╠ 5 мкм;
• Напряжение питания √ 220 В;
• Потребляемая мощность - 35 Вт;
• Габариты (длина х ширина х высота): 264 х 240 х 227 мм;
• Масса √ 7 кг.